Découvrez avec notre chef d’atelier d’atelier, l’assemblage automatique de vos cartes (CMS)

L’assemblage de vos cartes est la concrétisation de votre projet. Découvrez en vidéo, en compagnie de notre chef d’atelier, William Kung, comment nous procédons à l’assemblage de vos composants montés en surface (CMS). Toujours dans le respect des normes ROHS et IPC.

1. Étape 1 : La sérigraphie de la carte

La première étape du processus d’assemblage des composants montés en surface consiste à sérigraphier la carte. Il s’agit d’un procédé d’impression par pochoir afin d’assurer la dépose de la pâte à braser de façon précise.

La réalisation des pochoirs est soumise à une étude afin d’optimiser ce processus délicat (type, épaisseur, géométrie).

Nous disposons d’une machine de sérigraphie ERSA automatique qui nous permet de sérigraphier. La machine effectue également un contrôle automatique à l’aide d’une caméra, après chaque dépose de pâte.

2. Étape 2 : Pose des composants montés en surface (CMS)

Après avoir sérigraphié la carte, nous passons à l’étape suivante : la dépose des composants grâce à nos robots de pose automatique.

Nos robots AIMEX IIS et IIIC permettent de poser 20 000 composants/heure de façon optimale et sur tous types de boîtiers : BGA, U-BGA, QFN, CSP jusqu’à 0201 etc. Le format du circuit imprimé maximum, peut aller jusqu’aux dimensions 770 x 500 mm. De plus, ils effectuent une correction automatique de l’orientation des composants et testent les composants (résistance, diode, condensateur et transistor).

3. Étape 3 : Refusion de la carte

Ensuite, nous procédons à la troisième étape : la refusion de la carte. Ce procédé permet la soudure du composant CMS sur le PCB.

Notre four de refusion ERSA HOTFLOW 2/12 conduit la pâte à braser à une température de fusion afin d’assurer la soudure du composant.

Cette étape se décompose en quatre phases :

Le préchauffage : il consiste à chauffer le circuit entre 100° et 150°,
Le séchage : pendant 1min30 le circuit monte progressivement à 170°,
La refusion : le circuit atteint rapidement la température maximale de 230°, et ce, durant 10s à 30s,
Le refroidissement : la température redescend rapidement afin d’atteindre une température ambiante.

Rework BGA (le rework c’est après le contrôle AOI ?)

La méthode de Rework BGA permet de monter ou dessouder n’importe quel type de composants.